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拆焊的方法技巧

发布时间:2011.03.06 新闻来源:实用工具仪器 浏览次数:


拆焊的方法技巧


拆焊的方法技巧:
  通常,电阻、电容、晶体管等引脚不多,且每个引线可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。把印制板竖起来夹住,一边用烙铁加热待拆元件的焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。
  当拆焊多个引脚的集成电路或多管脚元器件时,一般有以下几种方法。
  (1)选择合适的医用空心针头拆焊
  将医用针头用铜锉锉平,作为拆焊的工具,具体方法是:一边用电烙铁熔化焊点,—边把针头套在被焊元器件的引线上,直至焊
点熔化后,将针头迅速插入印制电路板的孔内,使元器件的引线脚与印制电路板的焊盘分开。
  (2)用吸锡材料拆焊
  可用做锡焊材料的有屏蔽线编织网、细铜网或多股铜导线等。将吸锡材料加松香助焊剂,用烙铁加热进行拆焊。
  (3)采用吸锡烙铁或吸锡器进行拆焊
  吸锡烙铁对拆焊是很有用的,既可以拆下待换的元件,又可同时不使焊孔堵塞,而且不受元器件种类限制。但它必须逐个焊点除
锡,效率不高,而且必须及时排除吸入的焊锡。
  (4)采用专用拆焊工具进行拆焊
  专用拆焊工具能一次完成多引线引脚元器件的拆焊,而且不易损坏印制电路板及其周围的元器件。
  (5)用热风枪或红外线焊枪进行拆焊
  热风枪或红外线焊枪可同时对所有焊点进行加热,待焊点熔化后取出元器件。对于表面安装元器件,用热风枪或红外线焊枪进行拆焊效果最好。用此方法拆焊的优点是拆焊速度快,操作方便,不宜损伤元器件和印制电路板上的铜箔。
 
 


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