锡膏发展重要进程

1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及；
1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；
1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；
1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；
1985年：大气臭氧层发现空洞；
1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并最终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；
1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；
2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。
 
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